首步入式高低溫試驗室次配套應用于寶馬i8

　　本文根據(jù)ISO10605第二版標準的要求，步入式高低溫試驗室介紹了汽車電控單元靜電放電測試中應用的測試設、測試方法及其防靜電設計的部分手段。

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　　據(jù)外媒報道，Global Market Insights的一份新報告中指出，2017年汽車電子市場的市值已逾2700億美元，2018-2024年間，其年復合增長率達到6.5%以上。該研究表明，汽車電控單元市場在過去二十年內(nèi)取得了較大增幅，車載技術層出不窮。據(jù)國際汽車制造商組織（International Organization of Motor Vehicle Manufacturers）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球轎車及商用車的產(chǎn)量為97,302,534輛，每輛車的車用單元數(shù)量從70個到150多個，具體數(shù)量視車輛的類型而異，這表明汽車行業(yè)對電控單元的需求量很大。這意味著將有大量的電控單元將被安裝到高檔車及低檔車中，旨在強化

　　SmartLatch™是新一代側門鎖止系統(tǒng)，所有功能和特性均通過集成電子控制單元(ECU)控制。相比于傳統(tǒng)車門鎖止系統(tǒng)，這種門鎖能使車身造型設計更加多樣化和自由，還能提高車輛安全性。麥格納曾憑借這款智能電動側門鎖榮膺2016年《汽車新聞》供應商杰出貢獻獎（簡稱“PACE”）。麥格納智能鎖智能鎖實現(xiàn)了百分百全電動，并且無需安裝鎖線、鎖桿和把手，樹立了側門鎖設計的新標桿。該側門鎖技術屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，高低溫交變濕熱試驗箱首次配套應用于寶馬i8和林肯大陸，被譽為行業(yè)游戲規(guī)則的顛覆者。此外，由于設計師可以不使用傳統(tǒng)的機械把手，SmartLatch開辟了新外觀式樣的可能性。SMARTLATCHTM智能鎖與傳統(tǒng)門鎖相比的競爭優(yōu)勢：通過電動把手控制門鎖，增加車門造型設計

　　據(jù)外媒報道，博世計劃斥資1億歐元（約合1.2億美元），在墨西哥中部塞拉亞（Celaya, central Mexico）建造一座智能工，旨在為北美汽車市場生產(chǎn)電控單元（ECU）。該工的規(guī)劃面積為2.1萬平米，預計將成為智能工業(yè)或工業(yè)4.0的典型范例。據(jù)估計，該工將于2020年建成，將新增1200個崗位。博世理事會會員Stefan Hartung在聲明中宣稱：“博世致力于在墨西哥發(fā)展業(yè)務，該國依然是重要的市場，也會成為博世全球化制造與研發(fā)網(wǎng)絡的中樞。”近年來，拉美新興市場已實現(xiàn)高度的工業(yè)化，這主要是受到了汽車業(yè)的驅動。2017年，在墨西哥制造的汽車總數(shù)已接近380萬輛。在過去五年內(nèi)，博世已斥資26億歐元（約合31.7億美元

　　據(jù)外媒報道，大眾為確保其在未來車輛技術革新領域的地位，該與英飛凌科技（Infineon Technologies）開展合作，后者是全球的半導體供應商。高低溫交變濕熱試驗箱大眾將進一步開展與英飛凌的直接對話，以便制定未來半導體解決方案的要求，同時尋求聯(lián)合開發(fā)的新途徑。如今，車輛均配了上百個網(wǎng)絡化電控單元（ECUs）和數(shù)千個電子元件。功能強大的電控單元能夠出色駕駛舒適度和安全性的技術保障，其被用于空調(diào)系統(tǒng)、車內(nèi)、車外照明系統(tǒng)、自適應巡航控制雷達和門類齊全的駕駛輔助系統(tǒng)的運行與管控。對于基于電氣系統(tǒng)的所有車輛技術創(chuàng)新而言，電控單元起到了至關重要的作用。從技術角度講，電氣系統(tǒng)發(fā)展迅速、創(chuàng)新周期更短，迫使所有參與開發(fā)過程的各方不得不緊密合作，以便共同

　　性等各方面具有明顯的優(yōu)勢。根據(jù)EPS助力電機在齒輪和轉向柱總成上位置的不同，EPS系統(tǒng)分為轉向柱助力式、齒條助力式、小齒輪助力式和雙小齒輪助力式4種類型。小齒輪和轉向柱助力式應用于輕型車輛，雙小齒輪助力式應用于重型車輛。它們在構成上都具有3個基本部件：電控單元(Electrie Control Unit，ECU)、助力電機和安裝在轉向柱上的扭矩傳感器。文中針對小型轎車，以美國Freescale的16位單片機MC9S12DP256為核心進行了EPS控制器的設計。 1 電動助力轉向系統(tǒng)結構和工作原理 電動助力轉向系統(tǒng)結構如圖1所示，主要由方向盤、步入式高低溫試驗室扭矩傳感器、電子控制單元(ECU)、電機、電磁離合器、減速機構、齒輪齒條轉向器組成。高低溫交變濕熱試驗箱步入式高低溫試驗室在汽車

　　中國，2016年10月20日 橫跨多重電子應用領域、全球的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出AEC-Q100 Grade-0運放和比較器芯片，采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提高一倍，有助于縮減部署的在溫度環(huán)境和安全關鍵系統(tǒng)內(nèi)的電控單元的尺寸。 LM2904WHYST雙運放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40C至150C，封裝面積只是其它標準SO8封裝Grade-0器件的二分之一。 這兩款

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