根據(jù)S步入式高低溫試驗室EMI數(shù)據(jù)

　　原標題：2020年全球及中國半導體測試設行業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局分析 企業(yè)市場集中度較高

　　測試設貫穿于半導體生產(chǎn)制造流程(包括IC設計、制造以及封測)。晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試，如封裝前的晶圓測試(WAT測試)、在封測過程中需進行CP測試、封裝完成后需進行FT測試等，所涉及設包括探針臺、測試機、分選機等。

　　由于測試機在半導體設中的不可或缺的特性，我國半導體測試設行業(yè)規(guī)模也得到不斷攀升，在全球的比重在20%左右。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，國內(nèi)測試設在半導體設行業(yè)的的比重約為10%，據(jù)此進行測算得到，2019年中國大陸半導體測試設市場規(guī)模約為13.11億美元，并預計到2020年中國大陸半導體測試設規(guī)模約為15億美元。

　　同時從全球角度來看，據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2016-2018年全球半導體測試設的市場規(guī)模呈逐年增長態(tài)勢，2018年全球半導體測試設行業(yè)規(guī)模為56.33億美元，前瞻根據(jù)市場增速進行估算，2019年全球半導體測試設規(guī)模約為65億美元。

　　目前，我國半導體測試設市場中的主流產(chǎn)品分別是測試機、分選機以及探針機。

　　根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2018年我國半導體測試設中測試機的占比達到63.1%，居于首位;其次分選機和探針臺分別占比17.4%和15.2%。值得注意的是，在測試機的細分產(chǎn)品中，存儲測試機和SOC測試機占據(jù)主要份額，其占比分別達到43.8%和23.5%。

　　從半導體測試設各產(chǎn)品的品牌格局來看，目前全球測試機和探針臺市場競爭格局較為穩(wěn)定，主要呈現(xiàn)被美商Teradyne、日商Advantest、TEL等國際企業(yè)壟斷的局面，且中國半導體測試設市場份額同樣被國外企業(yè)瓜分，本土企業(yè)雖然與國際龍頭相比在規(guī)模和技術(shù)方面仍然存在一定差距，但是近幾年進步較大，市場份額有所提升，我國相繼涌現(xiàn)出華峰測控、長川科技等企業(yè)。

　　以上數(shù)據(jù)及分析請參考于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)、、產(chǎn)業(yè)申報、、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。返回搜狐，查看更多
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