內(nèi)存的主要故障都出現(xiàn)在模塊壽命周期開始和

　　一直深受商務(wù)人士和女性用戶的青睞，但由于外形構(gòu)造的輕薄設(shè)計要求，內(nèi)部留給硬件安裝的空間十分有限。雖然每臺筆記本都有著十分科學(xué)和高效的散熱系統(tǒng)，但筆記本電腦內(nèi)部十分緊湊的布局依然會給硬件的散熱造成一定的影響。

　　尤其是對于那些打算通過加裝內(nèi)存的方式，來升級內(nèi)存容量的筆記本用戶來說，要在狹小的空間內(nèi)安裝兩條內(nèi)存，更增加了對內(nèi)存品質(zhì)和穩(wěn)定性的考驗(yàn)。如果您所購買的內(nèi)存的品質(zhì)和穩(wěn)定性在出前沒有能夠得到嚴(yán)格的檢測，很容易導(dǎo)致內(nèi)存在使用一段時間或溫度持續(xù)升高后出現(xiàn)藍(lán)屏或死機(jī)的情況。

　　不過，在其的生產(chǎn)工藝中，所引入的“DBT高溫老化測試技術(shù)”卻可以很好的杜絕這一問題的出現(xiàn)。

　　GeIL金邦科技的DBT高溫老化測試技術(shù)，英文全稱為Die-Hard Burn-in Technology。其相關(guān)技術(shù)和軟硬件完全是由其自主研發(fā)，因此能發(fā)揮效益亦能化的運(yùn)用在金邦廣泛的產(chǎn)品線量產(chǎn)制程中。

　　由上面的“內(nèi)存條可靠度BATHTUB曲線圖”我們可以了解到，后的1/10階段。內(nèi)存在壽命周期開始階段出現(xiàn)的問題稱為早衰期內(nèi)故障。而DBT燒機(jī)老化技術(shù)就是通過由工作環(huán)境和電氣性能兩方面對內(nèi)存模塊進(jìn)行苛刻的測試，迫使早衰期內(nèi)故障不是在客戶使用后的幾個月才出現(xiàn)，而是縮短至內(nèi)存出前的幾小時出現(xiàn)。

　　DBT啟動后，GeIL研發(fā)的動態(tài)測試能針對溫度、電壓及電流提供益的測試平臺，撿選出精良的模塊篩選并摒除體質(zhì)較弱易衰老的內(nèi)存，提供客戶質(zhì)量的產(chǎn)品并提升客戶滿意度及信心，豎立標(biāo)竿！DBT有著極高的測試彈性，其可測試的溫度為100攝氏度，長時間可達(dá)24小時，此特性提供了DBT可完全依產(chǎn)品或客戶需求而量身訂做的測試可能。GeIL金邦研發(fā)的DBT老化爐，客制化的controller母板上一次可容納多達(dá)1000支的內(nèi)存，同時進(jìn)行燒機(jī)老化測試，撿選出精良的模塊。

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前一般DRAM模塊供應(yīng)市場上的RMA比例約為1-2％，若經(jīng)高溫老化測試機(jī)臺測試的模塊，其平均的產(chǎn)品不良率可降低至0.01%以下。也就是說10，000條模塊僅有1條會有不良，甚至沒有不良的情形，這大大保證了金邦筆記本內(nèi)存產(chǎn)品在出時的品質(zhì)，使其長時間在高溫環(huán)境下運(yùn)行也不會出現(xiàn)任何穩(wěn)定性的問題。
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